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CEVADSP出货超过40亿片万芳

发布时间:2020-02-14 11:58:54 阅读: 来源:气动阀厂家

CEVA DSP出货超过40亿片 - 单片机/处理器 - 电子工程网

LTE/LTE-Advanced DSP已赢得超过20项客户设计, CEVA在音频/语音DSP领域首屈一指的地位再获肯定,助力超过20亿部设备

硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,该公司创造多项与客户出货量和技术采用相关的重要里程碑,再次肯定了CEVA作为世界领先DSP授权厂商的重要地位。

这些重要里程碑包括:

迄今为止出货了超过40亿片CEVA助力的芯片,遍及众多世界领先的电子产品品牌,包括HTC、华为、联想、LG、摩托罗拉、任天堂、松下、飞利浦、三星、三洋、夏普、索尼、东芝和中兴。

CEVA DSP现已在超过20亿部设备中助力音频/语音功能,包括众多世界领先的智能电话、游戏控制台、机顶盒、DTV和家庭音频设备。

CEVA为其LTE/LTE-Advanced DSP技术赢得20多项客户设计,再次肯定公司拥有世界第一无线基带DSP授权厂商的主导地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客户设计包括Broadcom、英特尔、Mindspeed和三星,以及众多未有公布的一级手机和基础产品OEM厂商。

市场研究机构Strategy Analytics的Handset Component Technologies服务主管Stuart Robinson称:“根据我们的分析,目前CEVA DSP内核助力的LTE基带产品的出货量达到数百万个,仅次于高通公司(Qualcomm),随着一级OEM厂商推出基于CEVA技术的新型LTE智能电话,预计CEVA助力产品的出货速度将会进一步加快。”

市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss评论道:“我对CEVA取得出货40亿片CEVA助力芯片的非凡成就表示祝贺,这清楚显示CEVA在DSP IP市场占据领先的市场份额,也表明了CEVA专注服务于客户基群。最近几年,CEVA重新定义了经典的DSP架构,推出专用DSP,比如实现基于软件调制解调器的CEVA-XC内核,以及一个用于LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平台,功率和芯片尺寸指标不逊于固定功能调制解调器设计。在进入无线通信新时代之际,这一全新的DSP技术时代结合了CEVA在LTE DSP上强大的客户吸引力,使得CEVA拥有有利条件,进一步扩大DSP IP领域的领导地位。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“CEVA助力芯片产品能够取得出货量达到40亿片的重要里程碑,是DSP行业基础架构发生改变的成果。现在DSP供应商和其OEM客户正循着从专有DSP转为采用CEVA DSP的方向发展。进入DSP架构开发领域并获得市场接受的障碍是很多的,对于需要更强大DSP功能的下一代产品来说,固定功能DSP或DSP配置CPU无论在灵活性、性能、功率和芯片尺寸方面,都无法与我们的新型DSP产品包括基带DSP内核(CEVA-XC)、音频/语音DSP内核(CEVA-TeakLite-4)和成像/视觉DSP内核(CEVA-MM3000)等相比。”

据市场研究机构The Linley Group最近发布的行业数据显示,2011年CEVA继续在DSP IP出货市场占据主导地位,CEVA助力DSP芯片的出货量超过任何其它DSP IP授权厂商三倍以上。

要了解更多CEVA DSP 及平台的信息,请访问:www.ceva-dsp.com/DSP-Cores.html。

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